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長電科技:國產替代紅利下,封測龍頭搏擊長空

時間:2019-10-06 10:07:05來源:網絡整理作者:佚名

  當前華為/海思重塑國產供應鏈背景下,國內代工、封測以及配套設備材料公司有望全面受益,迎來歷史性發展機遇!長電科技作為封測代工龍頭,目前從先進封裝全面布局到產能水平均位居全球前三位,有望從今年下半年起享受海思轉單紅利,營收端率先迎來拐點。

  海思總需求提升疊加國產供應鏈轉移,代工、封測國內龍頭公司有望迎來雙重受益。我們認為以中芯國際、長電科技為代表的代工、封測龍頭同時受益海思需求總量提升與份額提升。 一方面,我們看到海思快速加大自研力度,產品線從消費電子、安防系列等向基站、服務器、 AI、物聯網等拓展,這意味著海思的代工、封測需求將伴隨海思營收同比成長;另一方面,出于供應鏈安全可靠,我們目前已經通過行業跟蹤到代工、封測訂單向國內轉移,國內龍頭企業份額有望持續提升!由于下游需求復蘇、受日韓貿易爭端影響等,從半導體產業框架來看,自華為事件以來引起的中短期需求波動已經結束,需求開始復蘇。 5G 推進帶來的代際切換持續,長期需求確定;而供給短期收縮,以及日韓帶來的資本開支遞延,全球半導體供需有望產生拐點,由短多轉向長多。封測行業直接受半導體景氣回升影響,國內封測廠是最直接受益賽道之一。我們預計,隨著半導體行業景氣度回升,國內封測廠的業績會明顯改善。

  我們預計隨著產業大基金與芯電半導體成為公司前兩大股東,公司有望加速整合改善。 首先,享受貸款利率優惠,降低財務費用率;其次,與國內代工龍頭中芯國際及設計廠商的產業鏈協同效應。 同時新聘業內資深CEO,預期公司管理效率加速改善。

  長電科技在高端封裝技術(如 Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、PoP 等)已與國際先進同行并行發展,在國內處于領先水平,并實現大規模生產。 5G 時代對于射頻封裝 SiP 需求提升, AiP 封裝模塊已經正式用于5G 手機,同時長電也具備面向手機 AP 與 PMIC 等封裝的 Fan-out 工藝。

  長邏輯下,長電科技受益于與先進封裝滲透的提升和價值量的增加。

  長電科技是國內封測龍頭標的,享受海思轉單疊加封測行業景氣度提升的雙重紅利,公司管理整合、財務降費,業績彈性大。 5G 時代,先進封裝滲透及價值量均在提升,長電 SiP/AiP/FOLWP 等布局國內領先,率先受益。預計公司 2019~2021年歸母凈利潤分別為 0.35/7.46/15.08億元,首次覆蓋,給予“買入”評級。

  風險提示: 下游需求不達預期、全球供應鏈風險、行業競爭加劇的風險。

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